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消息方面,三星电子近日宣布计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,旨在与台积电开辟除先进制程之外的另一条竞争赛道。公司的电子级环氧树脂广泛应用于下游各个电子产品领域。具体下游终端用途请参考相关厂商发布的信息。公司生产的电子级环氧树脂及覆铜板广泛应用于下游各电子产品领域。具体下游终端用途请参考相关厂商发布的信息。宏昌电子:该公司供应Nvidia 11-30 17:13相关PCB。

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